Es convocado por el Organismo Supervisor de Inversión Privada en Telecomunicaciones (Osiptel). Los interesados podrán acceder a las bases e inscribirse hasta este 15 de noviembre.
HackaTEL 2020, es el nombre del concurso que, a través del desarrollo de de innovaciones tecnológicas en telecomunicaciones, tiene como objetivo mejorar la calidad de atención a los usuarios de servicios.
Convocado por Osiptel, en esta segunda edición, que será íntegramente virtual, podrán participar estudiantes universitarios de noveno y décimo ciclo, además de egresados con máximo un año de haber culminado su carrera profesional, con conocimientos en ingeniería, sistemas, informática, auditoría y seguridad informática, electrónica, mecatrónica, robótica u otras afines a las áreas del desafío.
Los participantes deberán competir en equipos de dos a tres personas, desarrollando prototipos, aplicaciones tecnológicas y soluciones que incorporen diseños o software con potencial de impacto en el sector telecomunicaciones.
¿El trabajo? Desarrollar soluciones tecnológicas propias, nuevas e innovadoras, que resuelvan la problemática diaria que enfrentan los usuarios, como la presentación y seguimiento de las denuncias por incumplimiento de disposiciones, información de trámites y requisitos por canales de atención, selección del canal de atención y orientación que se adapte a sus necesidades, entre otros.
El producto final deberá mostrar las funcionalidades mínimas que se le atribuyen, permitir la interacción con el usuario y evidenciar claramente el potencial de aplicación que tendría en un futuro cuando esté completamente terminado de desarrollar.
La convocatoria cierra el 15 de noviembre. Los interesados pueden acceder a las bases en siguiente sitio web: inscribirse en la página web. Para cualquier duda o consulta sobre los requisitos, deben escribir al correo
El concurso es organizado por el Osiptel en alianza con la Universidad ESAN, Oracle Corporation y Prayaga Solutions; y con los auspicios de IT Business & Support S.A.C. e ITG Solutions.
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